印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
7期
42-45,68
,共5页
导(散)热印制电路板%导热系数(率)%金属芯印制电路板%金属基印制电路板%高导热覆铜板
導(散)熱印製電路闆%導熱繫數(率)%金屬芯印製電路闆%金屬基印製電路闆%高導熱覆銅闆
도(산)열인제전로판%도열계수(솔)%금속심인제전로판%금속기인제전로판%고도열복동판
Conductive Heat PCB%Thermal Conductivity%Metal-Core PCB%Metal-base PCB%High-Conductive Heat CCL
概括地评论了散（导）热PCB 的发展的原因和环境，PCB的高密度化和信号传输的高频化是散（导）热PCB发展的两大主要原因，散（导）热PCB主要是通过三种方法（金属芯板、金属基板和导热性CCL）来实现。
概括地評論瞭散（導）熱PCB 的髮展的原因和環境，PCB的高密度化和信號傳輸的高頻化是散（導）熱PCB髮展的兩大主要原因，散（導）熱PCB主要是通過三種方法（金屬芯闆、金屬基闆和導熱性CCL）來實現。
개괄지평론료산（도）열PCB 적발전적원인화배경，PCB적고밀도화화신호전수적고빈화시산（도）열PCB발전적량대주요원인，산（도）열PCB주요시통과삼충방법（금속심판、금속기판화도열성CCL）래실현。
The paper describes the reason and environment of PCB in the conductive heat. The two large reasons of the development in conductive heat PCB are that the high density and high-frequency signal in PCB. The conductive heat PCB is realized by three methods (metal-core PCB, metal-base PCB, and high-conductive heat CCL).
