电子世界
電子世界
전자세계
ELECTRONICS WORLD
2014年
12期
432-432
,共1页
不良品%分析%改善
不良品%分析%改善
불량품%분석%개선
介绍硬盘制造中HSA 激光焊接工序常见不良品种类，对其起因进行分析，系统性的总结纠正方法，制定了指导性处理流程。实践证明它有助于改善品质，减少不良品成本和处理不良品的停机时间。
介紹硬盤製造中HSA 激光銲接工序常見不良品種類，對其起因進行分析，繫統性的總結糾正方法，製定瞭指導性處理流程。實踐證明它有助于改善品質，減少不良品成本和處理不良品的停機時間。
개소경반제조중HSA 격광한접공서상견불량품충류，대기기인진행분석，계통성적총결규정방법，제정료지도성처리류정。실천증명타유조우개선품질，감소불량품성본화처리불량품적정궤시간。
