电子世界
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전자세계
ELECTRONICS WORLD
2014年
12期
242-242
,共1页
梁成豪%鄢传宗%包惠萍%马玲玉%张晓波
樑成豪%鄢傳宗%包惠萍%馬玲玉%張曉波
량성호%언전종%포혜평%마령옥%장효파
二硫化钼(MoS2)%化学气相沉积(CVD)%转移%接触电阻
二硫化鉬(MoS2)%化學氣相沉積(CVD)%轉移%接觸電阻
이류화목(MoS2)%화학기상침적(CVD)%전이%접촉전조
单分子层二硫化钼(MoS2)是一种具有直接带隙1.8eV的二维半导体,因其特殊的六方晶系层状结构,其晶体管比硅晶体管体积更小、更省电。通过采取化学气相沉积(CVD)法制备二硫化钼薄膜,利用电子束蒸发长约几纳米的金属钼薄膜,金属钼和硫粉在CVD系统发生化学反应生成均匀连续的二硫化钼薄膜,在这过程中硫蒸汽会腐蚀硅基底,所以要采用转移工艺把制备的MoS2薄膜转移到新硅基底上。通过光刻、长电极等工艺在MoS2薄膜沉积Ni、Ti、Al金属电极,采用探针法测试MoS2晶体管的I-V特性曲线,研究不同金属电极对接触电阻大小的影响,并找出接触电阻最小且最适合作接触电极的金属材料。
單分子層二硫化鉬(MoS2)是一種具有直接帶隙1.8eV的二維半導體,因其特殊的六方晶繫層狀結構,其晶體管比硅晶體管體積更小、更省電。通過採取化學氣相沉積(CVD)法製備二硫化鉬薄膜,利用電子束蒸髮長約幾納米的金屬鉬薄膜,金屬鉬和硫粉在CVD繫統髮生化學反應生成均勻連續的二硫化鉬薄膜,在這過程中硫蒸汽會腐蝕硅基底,所以要採用轉移工藝把製備的MoS2薄膜轉移到新硅基底上。通過光刻、長電極等工藝在MoS2薄膜沉積Ni、Ti、Al金屬電極,採用探針法測試MoS2晶體管的I-V特性麯線,研究不同金屬電極對接觸電阻大小的影響,併找齣接觸電阻最小且最適閤作接觸電極的金屬材料。
단분자층이류화목(MoS2)시일충구유직접대극1.8eV적이유반도체,인기특수적륙방정계층상결구,기정체관비규정체관체적경소、경성전。통과채취화학기상침적(CVD)법제비이류화목박막,이용전자속증발장약궤납미적금속목박막,금속목화류분재CVD계통발생화학반응생성균균련속적이류화목박막,재저과정중류증기회부식규기저,소이요채용전이공예파제비적MoS2박막전이도신규기저상。통과광각、장전겁등공예재MoS2박막침적Ni、Ti、Al금속전겁,채용탐침법측시MoS2정체관적I-V특성곡선,연구불동금속전겁대접촉전조대소적영향,병조출접촉전조최소차최괄합작접촉전겁적금속재료。