影像科学与光化学
影像科學與光化學
영상과학여광화학
IMAGING SCIENCE AND PHOTOCHEMISTRY
2014年
4期
314-320
,共7页
阻焊油墨%超支化树脂%喷墨打印%感光显影
阻銲油墨%超支化樹脂%噴墨打印%感光顯影
조한유묵%초지화수지%분묵타인%감광현영
solder resist ink%hyperbranched resin%inkjet printing%photoimageable
本文介绍了PCB制造过程中所用阻焊油墨的研究现状及其发展趋势,重点介绍了可喷墨打印阻焊油墨、柔性电路板用阻焊油墨、水溶性碱显影感光阻焊油墨和LED封装用白色阻焊油墨的研究现状及趋势.
本文介紹瞭PCB製造過程中所用阻銲油墨的研究現狀及其髮展趨勢,重點介紹瞭可噴墨打印阻銲油墨、柔性電路闆用阻銲油墨、水溶性堿顯影感光阻銲油墨和LED封裝用白色阻銲油墨的研究現狀及趨勢.
본문개소료PCB제조과정중소용조한유묵적연구현상급기발전추세,중점개소료가분묵타인조한유묵、유성전로판용조한유묵、수용성감현영감광조한유묵화LED봉장용백색조한유묵적연구현상급추세.
