电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2014年
11期
470-473
,共4页
曾凡%谭澄宇%龙亚雄%马灿
曾凡%譚澄宇%龍亞雄%馬燦
증범%담징우%룡아웅%마찬
镍-磷镀层%化学镀%配位剂%沉积速率%结合力
鎳-燐鍍層%化學鍍%配位劑%沉積速率%結閤力
얼-린도층%화학도%배위제%침적속솔%결합력
nickel-phosphorous coating%electroless plating%complexant%deposition rate,adhesion
研究了配位剂CH3COONa和NH4Cl对GH202合金酸性化学镀镍镀速和镀层磷含量的影响,分析了化学镀过程中镍离子和次磷酸根离子的消耗量.镀液的组成和工艺条件为:NiSO4·7H2O 80 g/L,NaH2PO2·H2O 24 g/L,H3BO3 8 g/L,CH3COONa·H2O 6～15 g/L,NH4Cl 3～6 g/L,pH 5.0,温度85℃,时间2h.随镀液中CH3COONa含量增加,沉积速率先增大后减小,镀层磷含量则在6.19％～ 10.45％范围内呈小幅波动.随镀液中NH4C1含量增大,沉积速率变化不大,但镀层磷含量减小.随化学镀时间延长,镀液中镍离子和次磷酸根离子的消耗速率均减小.镀液中CH3COONa与NH4C1的较优质量浓度分别为12 g/L和6 g/L.采用该体系化学镀所得Ni-P镀层表面平整,厚度约为50μm,磷的质量分数为6.19％,结合力良好,综合性能基本满足GH202合金表面预镀镍层的要求.
研究瞭配位劑CH3COONa和NH4Cl對GH202閤金痠性化學鍍鎳鍍速和鍍層燐含量的影響,分析瞭化學鍍過程中鎳離子和次燐痠根離子的消耗量.鍍液的組成和工藝條件為:NiSO4·7H2O 80 g/L,NaH2PO2·H2O 24 g/L,H3BO3 8 g/L,CH3COONa·H2O 6～15 g/L,NH4Cl 3～6 g/L,pH 5.0,溫度85℃,時間2h.隨鍍液中CH3COONa含量增加,沉積速率先增大後減小,鍍層燐含量則在6.19％～ 10.45％範圍內呈小幅波動.隨鍍液中NH4C1含量增大,沉積速率變化不大,但鍍層燐含量減小.隨化學鍍時間延長,鍍液中鎳離子和次燐痠根離子的消耗速率均減小.鍍液中CH3COONa與NH4C1的較優質量濃度分彆為12 g/L和6 g/L.採用該體繫化學鍍所得Ni-P鍍層錶麵平整,厚度約為50μm,燐的質量分數為6.19％,結閤力良好,綜閤性能基本滿足GH202閤金錶麵預鍍鎳層的要求.
연구료배위제CH3COONa화NH4Cl대GH202합금산성화학도얼도속화도층린함량적영향,분석료화학도과정중얼리자화차린산근리자적소모량.도액적조성화공예조건위:NiSO4·7H2O 80 g/L,NaH2PO2·H2O 24 g/L,H3BO3 8 g/L,CH3COONa·H2O 6～15 g/L,NH4Cl 3～6 g/L,pH 5.0,온도85℃,시간2h.수도액중CH3COONa함량증가,침적속솔선증대후감소,도층린함량칙재6.19％～ 10.45％범위내정소폭파동.수도액중NH4C1함량증대,침적속솔변화불대,단도층린함량감소.수화학도시간연장,도액중얼리자화차린산근리자적소모속솔균감소.도액중CH3COONa여NH4C1적교우질량농도분별위12 g/L화6 g/L.채용해체계화학도소득Ni-P도층표면평정,후도약위50μm,린적질량분수위6.19％,결합력량호,종합성능기본만족GH202합금표면예도얼층적요구.
