CAJ | 학술논문

万方数据

电镀与涂饰 전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2014年 11期 457-459 ,共3页

张艳梅%胡勇%黄家强%王国庆%桂烨%王大福%揭晓华%曾鹏

장염매%호용%황가강%왕국경%계엽%왕대복%게효화%증붕

铝%阳极氧化%模板%交流电沉积%铜纳米线阵列%微观结构鋁%暘極氧化%模闆%交流電沉積%銅納米線陣列%微觀結構
려%양겁양화%모판%교류전침적%동납미선진렬%미관결구
aluminum%anodization%template%alternating current electrodeposition%copper nanowire array%microstructure

先通过二次阳极氧化法制备多孔阳极氧化铝膜模板,再采用交流电沉积法将Cu金属填入模板的纳米孔洞中得到铜纳米线阵列.分别采用扫描电镜、透射电镜和X射线衍射仪对Cu纳米线阵列的形貌和晶体结构进行表征.结果表明,多孔氧化铝模板的孔洞排布致密、均匀而有序.交流电沉积所得Cu纳米线为单晶结构,直径为60～90 nm,长度为0.5～4.0μm.
선통과이차양겁양화법제비다공양겁양화려막모판,재채용교류전침적법장Cu금속전입모판적납미공동중득도동납미선진렬.분별채용소묘전경、투사전경화X사선연사의대Cu납미선진렬적형모화정체결구진행표정.결과표명,다공양화려모판적공동배포치밀、균균이유서.교류전침적소득Cu납미선위단정결구,직경위60～90 nm,장도위0.5～4.0μm.