电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2014年
4期
230-233
,共4页
CQFP%引线成形%粘固%引脚共面性%返修
CQFP%引線成形%粘固%引腳共麵性%返脩
CQFP%인선성형%점고%인각공면성%반수
Ceramic Quad Flat Pack%Lead forming%Sticking%Lead coplanarity%Reworking
CQFP器件由于其卓越的高可靠性能,在军事、航空、航天领域都有着广泛的应用,但是由于该类器件自身的特点,在实际组装过程中容易出现偏离焊盘、引脚变形以及焊点开裂等问题,这些都是装配工艺必须要尽量解决和避免的问题。阐述了CQFP器件的特点,分析了影响CQFP器件组装可靠性的主要工艺环节,给出了组装的注意事项和一些具体实施方法。另外列举了CQFP器件的一些常见缺陷,对发生的原因进行了分析,并结合实际给出了有效的解决措施。
CQFP器件由于其卓越的高可靠性能,在軍事、航空、航天領域都有著廣汎的應用,但是由于該類器件自身的特點,在實際組裝過程中容易齣現偏離銲盤、引腳變形以及銲點開裂等問題,這些都是裝配工藝必鬚要儘量解決和避免的問題。闡述瞭CQFP器件的特點,分析瞭影響CQFP器件組裝可靠性的主要工藝環節,給齣瞭組裝的註意事項和一些具體實施方法。另外列舉瞭CQFP器件的一些常見缺陷,對髮生的原因進行瞭分析,併結閤實際給齣瞭有效的解決措施。
CQFP기건유우기탁월적고가고성능,재군사、항공、항천영역도유착엄범적응용,단시유우해류기건자신적특점,재실제조장과정중용역출현편리한반、인각변형이급한점개렬등문제,저사도시장배공예필수요진량해결화피면적문제。천술료CQFP기건적특점,분석료영향CQFP기건조장가고성적주요공예배절,급출료조장적주의사항화일사구체실시방법。령외열거료CQFP기건적일사상견결함,대발생적원인진행료분석,병결합실제급출료유효적해결조시。
CQFP with high reliability has a wide range of applications in the field of military, aviation, aerospace, but it is prone to deviation from the bonding pad, the pin deformation and cracking of solder joints in the actual assembly. These are the problems that must be solved and prevented. Expound the characteristics of CQFP, analyze the main processes that influence assembly reliability of CQFP, give out the matters needing attention and some concrete implementation method of assembly. Also enumerate some of the common defects of CQFP assembly, analyze the reasons, and give out effective solutions.