科技展望
科技展望
과기전망
KEJI ZHANWANG
2014年
12期
104-104
,共1页
无铅焊点%电子封装%可靠性%作用
無鉛銲點%電子封裝%可靠性%作用
무연한점%전자봉장%가고성%작용
目前，对无铅焊料合金和焊接、使用时材料的相互作用以及焊点可靠性并不是很了解。笔者针对无铅焊料的使用可靠性、测试方法进行研究，并对测试结果进行有效的分析，以求探究使无铅焊点在电子封装中形成一个有力的标准，为无铅电子产品的研发展现出更有利的参数考量，为新型无铅焊料的开发做出更有价值的贡献。
目前，對無鉛銲料閤金和銲接、使用時材料的相互作用以及銲點可靠性併不是很瞭解。筆者針對無鉛銲料的使用可靠性、測試方法進行研究，併對測試結果進行有效的分析，以求探究使無鉛銲點在電子封裝中形成一箇有力的標準，為無鉛電子產品的研髮展現齣更有利的參數攷量，為新型無鉛銲料的開髮做齣更有價值的貢獻。
목전，대무연한료합금화한접、사용시재료적상호작용이급한점가고성병불시흔료해。필자침대무연한료적사용가고성、측시방법진행연구，병대측시결과진행유효적분석，이구탐구사무연한점재전자봉장중형성일개유력적표준，위무연전자산품적연발전현출경유리적삼수고량，위신형무연한료적개발주출경유개치적공헌。
