科技展望
科技展望
과기전망
KEJI ZHANWANG
2014年
12期
75-75
,共1页
李鹏%刘英帅%秦晓光
李鵬%劉英帥%秦曉光
리붕%류영수%진효광
PCB表面终饰%热风整平%PCB新工艺
PCB錶麵終飾%熱風整平%PCB新工藝
PCB표면종식%열풍정평%PCB신공예
随着PCB制作工艺向高密度精细化发展，以及PCB行业清洁生产的需要，传统的热风整平工艺受到挑战。本文对新型PCB表面终饰技术进行分析比较。
隨著PCB製作工藝嚮高密度精細化髮展，以及PCB行業清潔生產的需要，傳統的熱風整平工藝受到挑戰。本文對新型PCB錶麵終飾技術進行分析比較。
수착PCB제작공예향고밀도정세화발전，이급PCB행업청길생산적수요，전통적열풍정평공예수도도전。본문대신형PCB표면종식기술진행분석비교。
