应用化工
應用化工
응용화공
APPLIED CHEMICAL INDUSTRY
2014年
8期
1493-1496
,共4页
刘新峰%屈银虎%郑红梅%姜鑫
劉新峰%屈銀虎%鄭紅梅%薑鑫
류신봉%굴은호%정홍매%강흠
电子浆料%铜浆料%抗氧化性
電子漿料%銅漿料%抗氧化性
전자장료%동장료%항양화성
electronic paste%copper powder%oxidation resistance
介绍了铜电子浆料在抗氧化性方面的几种常用方法，包括金属镀层法、偶联剂法、配合剂缓蚀法、磷化处理法；重点阐述了这几种抗氧化方法的研究进展，并展望了铜电子浆料在抗氧化性方面下一步的研究方向。
介紹瞭銅電子漿料在抗氧化性方麵的幾種常用方法，包括金屬鍍層法、偶聯劑法、配閤劑緩蝕法、燐化處理法；重點闡述瞭這幾種抗氧化方法的研究進展，併展望瞭銅電子漿料在抗氧化性方麵下一步的研究方嚮。
개소료동전자장료재항양화성방면적궤충상용방법，포괄금속도층법、우련제법、배합제완식법、린화처리법；중점천술료저궤충항양화방법적연구진전，병전망료동전자장료재항양화성방면하일보적연구방향。
Common methods of electronic paste’s oxidation resistance is described,including metal coat-ing,coupling agents,buffer-corrosion agents,reducers and phosphorization,etc. The study progress of these oxidation resistance’s methods,and further forecasts the future research direction on electronic paste’s oxidation resistance are illustrated.
