科技创新与应用
科技創新與應用
과기창신여응용
Technology Innovation and Application
2014年
26期
35-35
,共1页
芯片%转速%可容性
芯片%轉速%可容性
심편%전속%가용성
文章是在讨论逻辑制程中，由于芯片设计问题产生的天线效应，通过减小芯片在显影后冲洗时的芯片的转速来消灭天线效应，增大工艺可容性的过程。
文章是在討論邏輯製程中，由于芯片設計問題產生的天線效應，通過減小芯片在顯影後遲洗時的芯片的轉速來消滅天線效應，增大工藝可容性的過程。
문장시재토론라집제정중，유우심편설계문제산생적천선효응，통과감소심편재현영후충세시적심편적전속래소멸천선효응，증대공예가용성적과정。
