中国科技论文
中國科技論文
중국과기논문
Sciencepaper Online
2014年
8期
857-860
,共4页
集成光子器件%固接%有限元%应力双折射%耦合损耗
集成光子器件%固接%有限元%應力雙摺射%耦閤損耗
집성광자기건%고접%유한원%응력쌍절사%우합손모
integrated photonic devices%bonding%finite element method%stress birefringence%coupling loss
集成光子器件封装过程中,波导芯片与阵列光纤对准耦合完成之后,需用紫外光固化胶进行固接,从而实现光路的互连。针对1×4通道平面波导芯片与阵列光纤的固接,以粘接区域为研究对象,通过-40~80℃的温度循环,采用有限元法分析各种固接形式的应力集中点、应力双折射、耦合损耗的变化规律及其因素;最后通过比较各种固接形式的仿真结果,得出结论,从而指导实验。结果表明:在-40~80℃范围内,温度对粘接面的应力双折射和耦合损耗的影响很小;双盖板固接形式对器件性能的影响最小,斜8°固接形式的效果最差。
集成光子器件封裝過程中,波導芯片與陣列光纖對準耦閤完成之後,需用紫外光固化膠進行固接,從而實現光路的互連。針對1×4通道平麵波導芯片與陣列光纖的固接,以粘接區域為研究對象,通過-40~80℃的溫度循環,採用有限元法分析各種固接形式的應力集中點、應力雙摺射、耦閤損耗的變化規律及其因素;最後通過比較各種固接形式的倣真結果,得齣結論,從而指導實驗。結果錶明:在-40~80℃範圍內,溫度對粘接麵的應力雙摺射和耦閤損耗的影響很小;雙蓋闆固接形式對器件性能的影響最小,斜8°固接形式的效果最差。
집성광자기건봉장과정중,파도심편여진렬광섬대준우합완성지후,수용자외광고화효진행고접,종이실현광로적호련。침대1×4통도평면파도심편여진렬광섬적고접,이점접구역위연구대상,통과-40~80℃적온도순배,채용유한원법분석각충고접형식적응력집중점、응력쌍절사、우합손모적변화규률급기인소;최후통과비교각충고접형식적방진결과,득출결론,종이지도실험。결과표명:재-40~80℃범위내,온도대점접면적응력쌍절사화우합손모적영향흔소;쌍개판고접형식대기건성능적영향최소,사8°고접형식적효과최차。
For integrated photonic devices,it is necessary to bond planar optical waveguide chip and optical fiber array with UV curing adhesion after aligning and coupling.An 1 ×4-channel planar waveguide chip with an array of fiber fixedly connected to the bonding area was studied in this paper.By loading temperature cycling of-40 ℃to 80 ℃,the stress concentration,stress bire-fringence,and coupling loss factors for various solid forms were analyzed based on finite element method.The simulation compa-risions with different solid forms show that,temperature influence of the stress birefringence and coupling losses adhesive surface is small in-40 ℃to 80 ℃.The influence of double cover fixed to the forms of device performance is the smallest,and the fixed to 8 degrees oblique form has the worst bonding effect.