中国电子科学研究院学报
中國電子科學研究院學報
중국전자과학연구원학보
JOURNAL OF CHINA ACADEMY OF ELECTRONICS AND INFORMATION TECHNOLOGY
2014年
5期
475-479,485
,共6页
硅通孔技术%热管理%微管液体冷却
硅通孔技術%熱管理%微管液體冷卻
규통공기술%열관리%미관액체냉각
芯片叠层封装能够大幅提高集成度,硅通孔技术是集成电路三维封装的发展方向.但是随着封装密度增加功率密度增大,对散热的要求也愈加迫切.对芯片散热的最新进展进行了介绍,着重研究了微管液体冷却技术,在讨论了相关模型的基础上,对微管的制备方法进行了分析.
芯片疊層封裝能夠大幅提高集成度,硅通孔技術是集成電路三維封裝的髮展方嚮.但是隨著封裝密度增加功率密度增大,對散熱的要求也愈加迫切.對芯片散熱的最新進展進行瞭介紹,著重研究瞭微管液體冷卻技術,在討論瞭相關模型的基礎上,對微管的製備方法進行瞭分析.
심편첩층봉장능구대폭제고집성도,규통공기술시집성전로삼유봉장적발전방향.단시수착봉장밀도증가공솔밀도증대,대산열적요구야유가박절.대심편산열적최신진전진행료개소,착중연구료미관액체냉각기술,재토론료상관모형적기출상,대미관적제비방법진행료분석.
