电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2014年
17期
732-736,后插1
,共6页
吕辉%徐腾飞%刘佳%黎醒%蒋炳炎
呂輝%徐騰飛%劉佳%黎醒%蔣炳炎
려휘%서등비%류가%려성%장병염
微透镜阵列%微模芯%电铸%辅助阴极%数值仿真%厚度均匀性%电流密度分布
微透鏡陣列%微模芯%電鑄%輔助陰極%數值倣真%厚度均勻性%電流密度分佈
미투경진렬%미모심%전주%보조음겁%수치방진%후도균균성%전류밀도분포
microlens array%micro-mold insert%electroforming%auxiliary cathode%numerical simulation%thickness uniformity%current density distribution
用Ansys有限元软件对微透镜阵列模芯电铸过程中的电场线分布进行模拟分析,研究了辅助阴极的尺寸对电流密度分布的影响,预测了电铸模芯厚度均匀性的变化趋势.分析发现,辅助阴极能提高电铸模芯厚度的均匀性,当框形辅助阴极与母板阴极的边长之比为1.5时,模芯表面的电流密度相对偏差由无辅助阴极时的82.8％降低至10.1％.通过电铸实验对模拟结果进行验证.结果表明,所得铸层厚度偏差可降低到18.89％,与模拟分析结果较为一致.电铸成型所得1 mm厚的微透镜阵列模芯厚度均匀,微观形貌与母板一致,可应用于微注塑成型工艺.
用Ansys有限元軟件對微透鏡陣列模芯電鑄過程中的電場線分佈進行模擬分析,研究瞭輔助陰極的呎吋對電流密度分佈的影響,預測瞭電鑄模芯厚度均勻性的變化趨勢.分析髮現,輔助陰極能提高電鑄模芯厚度的均勻性,噹框形輔助陰極與母闆陰極的邊長之比為1.5時,模芯錶麵的電流密度相對偏差由無輔助陰極時的82.8％降低至10.1％.通過電鑄實驗對模擬結果進行驗證.結果錶明,所得鑄層厚度偏差可降低到18.89％,與模擬分析結果較為一緻.電鑄成型所得1 mm厚的微透鏡陣列模芯厚度均勻,微觀形貌與母闆一緻,可應用于微註塑成型工藝.
용Ansys유한원연건대미투경진렬모심전주과정중적전장선분포진행모의분석,연구료보조음겁적척촌대전류밀도분포적영향,예측료전주모심후도균균성적변화추세.분석발현,보조음겁능제고전주모심후도적균균성,당광형보조음겁여모판음겁적변장지비위1.5시,모심표면적전류밀도상대편차유무보조음겁시적82.8％강저지10.1％.통과전주실험대모의결과진행험증.결과표명,소득주층후도편차가강저도18.89％,여모의분석결과교위일치.전주성형소득1 mm후적미투경진렬모심후도균균,미관형모여모판일치,가응용우미주소성형공예.
