CAJ | 학술논문

研究了用于印刷电路板(PCB)直接电镀的碳导电处理液.通过测试黏度和透光性,评价了几种表面活性剂对碳黑在水溶液中的分散效果.结果发现,当非离子表面活性剂TX-100添加量为碳黑质量的25.0％时,可以达到最好的分散效果并以此为基础制备了导电液.但是得到的碳黑导电层在镀铜时镀层生长慢.为了解决这一问题,在保持导电液中总碳含量2.0％不变的基础上,以不同比例的鳞片石墨替代碳黑并通过试验确定了石墨含量为总碳含量的20.0％.得到的碳黑/石墨复合层经电镀10 min后镀层覆盖率在95％以上.将该导电处理液应用于PCB通孔板的孔金属化,通过背光测试证明在直径为0.20～ 1.00 mm的6组通孔内均形成了完整的铜层.经过5次热冲击测试,孔铜镀层保持完整,未发现有明显的缺陷,证明了铜层与基材间良好的结合力及可靠性.
연구료용우인쇄전로판(PCB)직접전도적탄도전처리액.통과측시점도화투광성,평개료궤충표면활성제대탄흑재수용액중적분산효과.결과발현,당비리자표면활성제TX-100첨가량위탄흑질량적25.0％시,가이체도최호적분산효과병이차위기출제비료도전액.단시득도적탄흑도전층재도동시도층생장만.위료해결저일문제,재보지도전액중총탄함량2.0％불변적기출상,이불동비례적린편석묵체대탄흑병통과시험학정료석묵함량위총탄함량적20.0％.득도적탄흑/석묵복합층경전도10 min후도층복개솔재95％이상.장해도전처리액응용우PCB통공판적공금속화,통과배광측시증명재직경위0.20～ 1.00 mm적6조통공내균형성료완정적동층.경과5차열충격측시,공동도층보지완정,미발현유명현적결함,증명료동층여기재간량호적결합력급가고성.