厦门大学学报（自然科学版）
廈門大學學報（自然科學版）
하문대학학보（자연과학판）
JOURNAL OF XIAMEN UNIVERSITY (NATURAL SCIENCE)
2014年
4期
538-543
,共6页
刘兴军%何洲峰%施展%杨水源%王翠萍
劉興軍%何洲峰%施展%楊水源%王翠萍
류흥군%하주봉%시전%양수원%왕취평
Cu-Fe-Ni%相图%显微组织%热膨胀系数
Cu-Fe-Ni%相圖%顯微組織%熱膨脹繫數
Cu-Fe-Ni%상도%현미조직%열팽창계수
Cu-Fe-Ni%phase diagram%microstructure%thermal expansion coefficient
基于Cu-Fe-Ni三元系的计算相图设计制备了不同Cu质量分数的Cu-Fe64Ni36三元合金.通过电子探针仪、光学显微镜和热机械分析仪研究了淬火温度(1 000,1 100℃)及时效温度(600,700,800 ℃)对合金的微观组织和热膨胀性能的影响.研究结果表明:Cux(Fe0.64Ni0.6)100x(x％,(100 x)％均为质量分数)合金在1 000 ℃保温24 h淬火并在600 ℃时效100 h后,其热膨胀系数明显减小.其中,Cu30 (Fe0.64Ni0.36)70合金热膨胀系数为6.26×10-6℃-1,可以与电子封装中半导体材料的热膨胀系数相匹配.
基于Cu-Fe-Ni三元繫的計算相圖設計製備瞭不同Cu質量分數的Cu-Fe64Ni36三元閤金.通過電子探針儀、光學顯微鏡和熱機械分析儀研究瞭淬火溫度(1 000,1 100℃)及時效溫度(600,700,800 ℃)對閤金的微觀組織和熱膨脹性能的影響.研究結果錶明:Cux(Fe0.64Ni0.6)100x(x％,(100 x)％均為質量分數)閤金在1 000 ℃保溫24 h淬火併在600 ℃時效100 h後,其熱膨脹繫數明顯減小.其中,Cu30 (Fe0.64Ni0.36)70閤金熱膨脹繫數為6.26×10-6℃-1,可以與電子封裝中半導體材料的熱膨脹繫數相匹配.
기우Cu-Fe-Ni삼원계적계산상도설계제비료불동Cu질량분수적Cu-Fe64Ni36삼원합금.통과전자탐침의、광학현미경화열궤계분석의연구료쉬화온도(1 000,1 100℃)급시효온도(600,700,800 ℃)대합금적미관조직화열팽창성능적영향.연구결과표명:Cux(Fe0.64Ni0.6)100x(x％,(100 x)％균위질량분수)합금재1 000 ℃보온24 h쉬화병재600 ℃시효100 h후,기열팽창계수명현감소.기중,Cu30 (Fe0.64Ni0.36)70합금열팽창계수위6.26×10-6℃-1,가이여전자봉장중반도체재료적열팽창계수상필배.
