印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
8期
18-20,25
,共4页
唐卿珂%梁国正%易强%肖升高%黄琴琴
唐卿珂%樑國正%易彊%肖升高%黃琴琴
당경가%량국정%역강%초승고%황금금
覆铜板%固化促进剂%二氨基二苯砜%环氧树脂
覆銅闆%固化促進劑%二氨基二苯砜%環氧樹脂
복동판%고화촉진제%이안기이분풍%배양수지
CCL%Curing Accelerators%DDS%Epoxy
二氨基二苯砜作为一种高耐热低吸湿的环氧树脂固化剂常用于覆铜板领域。研究了不同促进剂对二氨基二苯砜固化环氧树脂反应的影响，表明：2-乙基-4-甲基咪唑和三氟化硼单乙胺络合物，都对二氨基二苯砜固化环氧树脂有一定的促进作用，BF3·MEA可以降低体系的反应温度，提高固化速率；而2-乙基-4-甲基咪唑可以形成更完善的交联结构，具有更高的耐热性。
二氨基二苯砜作為一種高耐熱低吸濕的環氧樹脂固化劑常用于覆銅闆領域。研究瞭不同促進劑對二氨基二苯砜固化環氧樹脂反應的影響，錶明：2-乙基-4-甲基咪唑和三氟化硼單乙胺絡閤物，都對二氨基二苯砜固化環氧樹脂有一定的促進作用，BF3·MEA可以降低體繫的反應溫度，提高固化速率；而2-乙基-4-甲基咪唑可以形成更完善的交聯結構，具有更高的耐熱性。
이안기이분풍작위일충고내열저흡습적배양수지고화제상용우복동판영역。연구료불동촉진제대이안기이분풍고화배양수지반응적영향，표명：2-을기-4-갑기미서화삼불화붕단을알락합물，도대이안기이분풍고화배양수지유일정적촉진작용，BF3·MEA가이강저체계적반응온도，제고고화속솔；이2-을기-4-갑기미서가이형성경완선적교련결구，구유경고적내열성。
Diaminodiphenylsulfone(DDS) is a kind of epoxy curing agent with good heat-resistance and low water absorption. The infiuence of the different curing accelerators on the reaction of epoxy/DDS system is investigated. The result show that both 2E4MZ and BF3.MEA can accelerate the reaction of the epoxy/DDS system. BF3.MEA decrease the reaction temperature and improve the curing rate, and 2E4MZ can form a better cross-linked structure and have a better heat resistance.
