印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
8期
5-8
,共4页
陈诚%任科秘%肖升高%李雪%张瑞静
陳誠%任科祕%肖升高%李雪%張瑞靜
진성%임과비%초승고%리설%장서정
酚醛固化%半固化片%填料%流变特性%流动窗口
酚醛固化%半固化片%填料%流變特性%流動窗口
분철고화%반고화편%전료%류변특성%류동창구
PN-Curing%Prepreg%Filler%Rheological Properties%Flow Window
含填料的酚醛固化体系是目前环氧树脂基覆铜板的主流。本文采用旋转流变仪研究了填料种类、填料形态、填料比例以及阴离子分散剂对酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性的影响。
含填料的酚醛固化體繫是目前環氧樹脂基覆銅闆的主流。本文採用鏇轉流變儀研究瞭填料種類、填料形態、填料比例以及陰離子分散劑對酚醛固化體繫覆銅闆用半固化片流變特性的影響。
함전료적분철고화체계시목전배양수지기복동판적주류。본문채용선전류변의연구료전료충류、전료형태、전료비례이급음리자분산제대분철고화체계복동판용반고화편류변특성적영향。
Phenolic novolac curing system containing filler is the dominating technology for Copper Clad Laminate based on epoxy resin currently. The infiuence of the filler type, the filler shape, the filler ratio and the anionic dispersant on the rheological properties of prepreg used in copper clad laminate were investigated in this paper.
