电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2014年
8期
15-17,48
,共4页
吉勇%高娜燕%燕英强%明雪飞%陈波%丁荣峥
吉勇%高娜燕%燕英彊%明雪飛%陳波%丁榮崢
길용%고나연%연영강%명설비%진파%정영쟁
硅基封装%气密性%结构强度
硅基封裝%氣密性%結構彊度
규기봉장%기밀성%결구강도
silicon package%hermetic%structural strength
探讨了硅基气密性封装的可行性，将电镀镍-金镀层的柯伐盖板、密封区金属化的硅基板用金锡焊料片通过熔封形成密封。硅是一种脆性材料，在硅基气密性密封结构中，需要研究气密性封装腔体大小对结构强度的影响（规律），以及可承受的压力。试验结果表明，腔体小于11 mm×27 mm时（腔体高度不限），350μm厚度的硅基板可直接与柯伐盖板密封，密封结构中的硅基板不会碎裂且可承受至少0.1 MPa的压力。
探討瞭硅基氣密性封裝的可行性，將電鍍鎳-金鍍層的柯伐蓋闆、密封區金屬化的硅基闆用金錫銲料片通過鎔封形成密封。硅是一種脆性材料，在硅基氣密性密封結構中，需要研究氣密性封裝腔體大小對結構彊度的影響（規律），以及可承受的壓力。試驗結果錶明，腔體小于11 mm×27 mm時（腔體高度不限），350μm厚度的硅基闆可直接與柯伐蓋闆密封，密封結構中的硅基闆不會碎裂且可承受至少0.1 MPa的壓力。
탐토료규기기밀성봉장적가행성，장전도얼-금도층적가벌개판、밀봉구금속화적규기판용금석한료편통과용봉형성밀봉。규시일충취성재료，재규기기밀성밀봉결구중，수요연구기밀성봉장강체대소대결구강도적영향（규률），이급가승수적압력。시험결과표명，강체소우11 mm×27 mm시（강체고도불한），350μm후도적규기판가직접여가벌개판밀봉，밀봉결구중적규기판불회쇄렬차가승수지소0.1 MPa적압력。
To research the feasibility of one novel silicon hermetic package, welding the cover with nickel and gold surface, silicon substrate surface metalized and Au80Sn20 solder pieces. Need to research the effect of cavity area changes that influence the silicon package’s structure strength and the pressure that package could support, for silicon is a brittleness material. The results showed, when the section acreage of cavity less than 11 mm×27 mm, 350μm thickness silicon substrate can weld with kovar cover directly, and the package can support at least 0.1 MPa pressure while the silicon substrate with no crack.
