电子机械工程
電子機械工程
전자궤계공정
ELECTRO-MECHANICAL ENGINEERING
2014年
4期
54-57
,共4页
微波%多层印制板%装联技术
微波%多層印製闆%裝聯技術
미파%다층인제판%장련기술
使用CLTE-XT微波基板、fastRise-28和CuClad6700粘结片,重点研究了多层微波印制板制造工艺中多层化压制、数控钻孔、孔壁钻污处理、孔金属化活化处理等关键工艺,实现了陶瓷粉填充聚四氟乙烯介质多层印制板的制造.此外,对多层微波印制板后续电子装联技术进行了探讨.本项研究结果表明,选用合适的粘结片材料,能够实现聚四氟乙烯树脂体系基板材料的多层化制造.
使用CLTE-XT微波基闆、fastRise-28和CuClad6700粘結片,重點研究瞭多層微波印製闆製造工藝中多層化壓製、數控鑽孔、孔壁鑽汙處理、孔金屬化活化處理等關鍵工藝,實現瞭陶瓷粉填充聚四氟乙烯介質多層印製闆的製造.此外,對多層微波印製闆後續電子裝聯技術進行瞭探討.本項研究結果錶明,選用閤適的粘結片材料,能夠實現聚四氟乙烯樹脂體繫基闆材料的多層化製造.
사용CLTE-XT미파기판、fastRise-28화CuClad6700점결편,중점연구료다층미파인제판제조공예중다층화압제、수공찬공、공벽찬오처리、공금속화활화처리등관건공예,실현료도자분전충취사불을희개질다층인제판적제조.차외,대다층미파인제판후속전자장련기술진행료탐토.본항연구결과표명,선용합괄적점결편재료,능구실현취사불을희수지체계기판재료적다층화제조.
