硅谷
硅穀
규곡
SILICON VALLEY
2014年
16期
141-142
,共2页
电子元器件%组装工艺
電子元器件%組裝工藝
전자원기건%조장공예
在目前的电子元器件组装工艺中，表面组装技术（SMT）起着重要的作用，但由于表面组装技术需要多个生产工序，所以难免产生操作不当、机器不稳定等各种问题，从而导致元器件出现焊料球等瑕疵。本文借助鱼骨图工具，分析焊料球出现的各种原因，并提出相应的改进措施。
在目前的電子元器件組裝工藝中，錶麵組裝技術（SMT）起著重要的作用，但由于錶麵組裝技術需要多箇生產工序，所以難免產生操作不噹、機器不穩定等各種問題，從而導緻元器件齣現銲料毬等瑕疵。本文藉助魚骨圖工具，分析銲料毬齣現的各種原因，併提齣相應的改進措施。
재목전적전자원기건조장공예중，표면조장기술（SMT）기착중요적작용，단유우표면조장기술수요다개생산공서，소이난면산생조작불당、궤기불은정등각충문제，종이도치원기건출현한료구등하자。본문차조어골도공구，분석한료구출현적각충원인，병제출상응적개진조시。
