CAJ | 학술논문

随着半导体工艺的飞速发展和芯片工作频率的提高，功耗已经成为集成电路设计中的一个重要考虑因素。在半导体封装中，选用合适的绝缘胶、改善绝缘胶的使用步骤，是预防IC封装出现漏电现象的有效方法。
수착반도체공예적비속발전화심편공작빈솔적제고，공모이경성위집성전로설계중적일개중요고필인소。재반도체봉장중，선용합괄적절연효、개선절연효적사용보취，시예방IC봉장출현루전현상적유효방법。