IT时代周刊
IT時代週刊
IT시대주간
IT TIME WEEKLY
2014年
z2期
316-318
,共3页
环氧塑封料%塑料封装%内应力%流动性
環氧塑封料%塑料封裝%內應力%流動性
배양소봉료%소료봉장%내응력%류동성
Epoxy%molding%innerstress%fluxility
本文主要介绍在塑料封装过程中的几个主要工艺参数，分别探讨了不同工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响，并介绍了塑料封装过程中的工艺调整方向。同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素，并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。
本文主要介紹在塑料封裝過程中的幾箇主要工藝參數，分彆探討瞭不同工藝條件對環氧塑封料成型工藝的影響，併介紹瞭塑料封裝過程中的工藝調整方嚮。同時介紹瞭在環氧塑封料的選擇中必鬚攷慮的幾箇重要因素，併論述瞭這幾箇因素對封裝器件可靠性造成的影響。
본문주요개소재소료봉장과정중적궤개주요공예삼수，분별탐토료불동공예조건대배양소봉료성형공예적영향，병개소료소료봉장과정중적공예조정방향。동시개소료재배양소봉료적선택중필수고필적궤개중요인소，병논술료저궤개인소대봉장기건가고성조성적영향。
This article will introduce the key parameters of molding on semiconductor assembly process, review different process setting cause different epoxy resin shaping outcome. Also provide some suggestion on molding process optimization. There is several key factors need consideration when choose epoxy, will further discuss the link between those key factors and final product reliability.
