IT时代周刊
IT時代週刊
IT시대주간
IT TIME WEEKLY
2014年
z2期
291-293
,共3页
贴片电阻%银离子迁移%ESD%抗硫化
貼片電阻%銀離子遷移%ESD%抗硫化
첩편전조%은리자천이%ESD%항류화
Chip resistors%silver ion migration%ESD%sulfide
电子控制器元器件贴片化已经是目前十分普及的，但由于普通贴片电阻本体的结构问题，在恶劣的使用环境下会实效；其中银离子迁移导致电阻阻值永久性减少，从而导致实效的情况也时有发生；本文将对实效的样品，利用先进的设备下进行系统的分析，呈现出其实效的内部原因，并提出相应的改善方案。
電子控製器元器件貼片化已經是目前十分普及的，但由于普通貼片電阻本體的結構問題，在噁劣的使用環境下會實效；其中銀離子遷移導緻電阻阻值永久性減少，從而導緻實效的情況也時有髮生；本文將對實效的樣品，利用先進的設備下進行繫統的分析，呈現齣其實效的內部原因，併提齣相應的改善方案。
전자공제기원기건첩편화이경시목전십분보급적，단유우보통첩편전조본체적결구문제，재악렬적사용배경하회실효；기중은리자천이도치전조조치영구성감소，종이도치실효적정황야시유발생；본문장대실효적양품，이용선진적설비하진행계통적분석，정현출기실효적내부원인，병제출상응적개선방안。
The electronic controller component patch has is currently very popular,But because the structure problem of common chip resistor body, will be effective in adverse circumstances; the silver ion migration leads to a permanent reduction in resistance, resulting in effective occurs from time to time; this sample will be to the actual effect, the analysis system of advanced equipment, showing the internal reason of its effectiveness, and puts forward corresponding solutions.
