电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2014年
13期
550-552
,共3页
铝合金%镍-磷合金%化学镀%结构%显微硬度%结合力%耐蚀性
鋁閤金%鎳-燐閤金%化學鍍%結構%顯微硬度%結閤力%耐蝕性
려합금%얼-린합금%화학도%결구%현미경도%결합력%내식성
aluminum alloy%nickel-phosphorous alloy%electroless plating%structure%microhardness%adhesion%corrosion resistance
以6063铝合金为基体进行化学镀Ni-P合金镀层,镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 25～28 g/L,NaH2PO2·H2O 20～25 g/L,NH4HF2 20～23 g/L,CH3COONa·3H2O 15～20 g/L,C6H8O78g/L,KIO3 0.1 g/L,温度(80±2)℃,pH 5.5～6.0,时间2h.表征了Ni-P镀层的形貌、结构、结合力、孔隙率以及耐蚀性等性能.结果表明,Ni-P镀层表面致密,呈非晶态,厚度为15μm,显微硬度为476 HV,结合力良好,耐蚀性明显优于基体.
以6063鋁閤金為基體進行化學鍍Ni-P閤金鍍層,鍍液組成和工藝條件為:NiSO4·6H2O 25～28 g/L,NaH2PO2·H2O 20～25 g/L,NH4HF2 20～23 g/L,CH3COONa·3H2O 15～20 g/L,C6H8O78g/L,KIO3 0.1 g/L,溫度(80±2)℃,pH 5.5～6.0,時間2h.錶徵瞭Ni-P鍍層的形貌、結構、結閤力、孔隙率以及耐蝕性等性能.結果錶明,Ni-P鍍層錶麵緻密,呈非晶態,厚度為15μm,顯微硬度為476 HV,結閤力良好,耐蝕性明顯優于基體.
이6063려합금위기체진행화학도Ni-P합금도층,도액조성화공예조건위:NiSO4·6H2O 25～28 g/L,NaH2PO2·H2O 20～25 g/L,NH4HF2 20～23 g/L,CH3COONa·3H2O 15～20 g/L,C6H8O78g/L,KIO3 0.1 g/L,온도(80±2)℃,pH 5.5～6.0,시간2h.표정료Ni-P도층적형모、결구、결합력、공극솔이급내식성등성능.결과표명,Ni-P도층표면치밀,정비정태,후도위15μm,현미경도위476 HV,결합력량호,내식성명현우우기체.
