电子科技
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전자과기
IT AGE
2014年
9期
175-177
,共3页
低温键合%聚合物%键合强度%圆片级封装
低溫鍵閤%聚閤物%鍵閤彊度%圓片級封裝
저온건합%취합물%건합강도%원편급봉장
low-temperature bonding%polymer%bonding strength%wafer-level packaging
聚合物低温键合技术是MEMS器件圆片级封装的一项关键技术。以苯并环丁烯（ BCB ）、聚对二甲苯（Parylene）、聚酰亚胺（Polyimide）、有机玻璃（PMMA）作为键合介质，对键合的温度、压力、气氛、强度等工艺参数进行了研究，并分析了其优缺点。通过改变Parylene的旋涂、键合温度、键合压力、键合时间等工艺参数进行了优化实验。结果表明，在230℃的低温键合条件下封装后的MEMS 器件具有良好的键合强度（＞3.600 MPa ），可满足MEMS器件圆片级封装要求。
聚閤物低溫鍵閤技術是MEMS器件圓片級封裝的一項關鍵技術。以苯併環丁烯（ BCB ）、聚對二甲苯（Parylene）、聚酰亞胺（Polyimide）、有機玻璃（PMMA）作為鍵閤介質，對鍵閤的溫度、壓力、氣氛、彊度等工藝參數進行瞭研究，併分析瞭其優缺點。通過改變Parylene的鏇塗、鍵閤溫度、鍵閤壓力、鍵閤時間等工藝參數進行瞭優化實驗。結果錶明，在230℃的低溫鍵閤條件下封裝後的MEMS 器件具有良好的鍵閤彊度（＞3.600 MPa ），可滿足MEMS器件圓片級封裝要求。
취합물저온건합기술시MEMS기건원편급봉장적일항관건기술。이분병배정희（ BCB ）、취대이갑분（Parylene）、취선아알（Polyimide）、유궤파리（PMMA）작위건합개질，대건합적온도、압력、기분、강도등공예삼수진행료연구，병분석료기우결점。통과개변Parylene적선도、건합온도、건합압력、건합시간등공예삼수진행료우화실험。결과표명，재230℃적저온건합조건하봉장후적MEMS 기건구유량호적건합강도（＞3.600 MPa ），가만족MEMS기건원편급봉장요구。
Low-temperature bonding using polymer medium is a key technique of the wafer -level adhesive bond-ing in MEMS devices.With BCB, Parylene, Polyimide, PMMA as the bonding medium , the bonding tempera-ture, bonding force , atmosphere and bond strength are studied , and their advantages and disadvantages are ana-lyzed.Parylene bonding parameters are optimized by changing spin coating , bonding temperature, bonding force, bonding times and etc . The results show that low temperature bonding encapsulation of MEMS devices has good bonding strength (>3.600 MPa) at 230℃, meeting the requirements of the wafer-level adhesive bonding in MEMS devices .
