电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2014年
7期
13-17,21
,共6页
疏水改性%接触角%颗粒度%兆声溢流
疏水改性%接觸角%顆粒度%兆聲溢流
소수개성%접촉각%과립도%조성일류
采用稀释HF溶液对亲水性的硅抛光片表面进行了疏水改性,并对HF腐蚀硅片表面氧化层、钝化表面的机理进行了分析.研究了HF溶液浓度和反应时间对硅抛光片表面颗粒度和接触角的影响,通过对比分析,得到了HF溶液疏水改性的最佳浓度和最佳反应时间,HF体积比为3％,反应时间为120 s时,HF能够与样品表面充分反应,并且二次吸附颗粒数量最少.采用兆声溢流方式可以大大减少样品表面吸附颗粒数量,而不影响疏水性能.
採用稀釋HF溶液對親水性的硅拋光片錶麵進行瞭疏水改性,併對HF腐蝕硅片錶麵氧化層、鈍化錶麵的機理進行瞭分析.研究瞭HF溶液濃度和反應時間對硅拋光片錶麵顆粒度和接觸角的影響,通過對比分析,得到瞭HF溶液疏水改性的最佳濃度和最佳反應時間,HF體積比為3％,反應時間為120 s時,HF能夠與樣品錶麵充分反應,併且二次吸附顆粒數量最少.採用兆聲溢流方式可以大大減少樣品錶麵吸附顆粒數量,而不影響疏水性能.
채용희석HF용액대친수성적규포광편표면진행료소수개성,병대HF부식규편표면양화층、둔화표면적궤리진행료분석.연구료HF용액농도화반응시간대규포광편표면과립도화접촉각적영향,통과대비분석,득도료HF용액소수개성적최가농도화최가반응시간,HF체적비위3％,반응시간위120 s시,HF능구여양품표면충분반응,병차이차흡부과립수량최소.채용조성일류방식가이대대감소양품표면흡부과립수량,이불영향소수성능.
