低压电器
低壓電器
저압전기
LOW VOLTAGE APPARATUS
2014年
16期
1-5
,共5页
冲锋%胡书通%李兴文%韩承章%朱勇发
遲鋒%鬍書通%李興文%韓承章%硃勇髮
충봉%호서통%리흥문%한승장%주용발
PCB%热分析%接触电阻%温度场%接触通流能力评估软件
PCB%熱分析%接觸電阻%溫度場%接觸通流能力評估軟件
PCB%열분석%접촉전조%온도장%접촉통류능력평고연건
介绍了一种基于热电耦合评估PCB温升的方法以及基于仿真与试验结果开发的PCB接触通流评估软件.考虑螺栓连接处的接触电阻,建立了PCB电流传导模型,计算PCB电流密度与发热功率分布;继而建立了考虑传导、对流和辐射的PCB传热模型,计算PCB温度分布.根据仿真结果,分析了PCB铜箔面的温度分布规律及原因,并对比分析了四层铜箔PCB温度随电流和接触端子拧紧力矩变化的规律.同时,开展了相应的PCB接触通流测量试验,仿真与试验结果吻合,验证了计算模型的有效性.最后,开发了相关的PCB接触通流评估软件.
介紹瞭一種基于熱電耦閤評估PCB溫升的方法以及基于倣真與試驗結果開髮的PCB接觸通流評估軟件.攷慮螺栓連接處的接觸電阻,建立瞭PCB電流傳導模型,計算PCB電流密度與髮熱功率分佈;繼而建立瞭攷慮傳導、對流和輻射的PCB傳熱模型,計算PCB溫度分佈.根據倣真結果,分析瞭PCB銅箔麵的溫度分佈規律及原因,併對比分析瞭四層銅箔PCB溫度隨電流和接觸耑子擰緊力矩變化的規律.同時,開展瞭相應的PCB接觸通流測量試驗,倣真與試驗結果吻閤,驗證瞭計算模型的有效性.最後,開髮瞭相關的PCB接觸通流評估軟件.
개소료일충기우열전우합평고PCB온승적방법이급기우방진여시험결과개발적PCB접촉통류평고연건.고필라전련접처적접촉전조,건립료PCB전류전도모형,계산PCB전류밀도여발열공솔분포;계이건립료고필전도、대류화복사적PCB전열모형,계산PCB온도분포.근거방진결과,분석료PCB동박면적온도분포규률급원인,병대비분석료사층동박PCB온도수전류화접촉단자녕긴력구변화적규률.동시,개전료상응적PCB접촉통류측량시험,방진여시험결과문합,험증료계산모형적유효성.최후,개발료상관적PCB접촉통류평고연건.
