电子产品世界
電子產品世界
전자산품세계
ELECTRONIC & DESIGN WORLD
2014年
9期
58-60
,共3页
占连样%王烈洋%黄小虎%蒋晓华%李光%彭杰
佔連樣%王烈洋%黃小虎%蔣曉華%李光%彭傑
점련양%왕렬양%황소호%장효화%리광%팽걸
SIP%复合电子系统%DSP%FPGA%ADC%DAC%RS422%CAN
SIP%複閤電子繫統%DSP%FPGA%ADC%DAC%RS422%CAN
SIP%복합전자계통%DSP%FPGA%ADC%DAC%RS422%CAN
本文在SIP立体封装技术的基础上，设计了基于DSP、FPGA的复合电子系统模块。重点介绍了模块的功能构成及模块接口应用，为基于SIP小型化封装的复合电子系统(功能可订制)提供应用基础。本文网络版地址：http：//www.eepw.com.cn/article/262228.htm
本文在SIP立體封裝技術的基礎上，設計瞭基于DSP、FPGA的複閤電子繫統模塊。重點介紹瞭模塊的功能構成及模塊接口應用，為基于SIP小型化封裝的複閤電子繫統(功能可訂製)提供應用基礎。本文網絡版地阯：http：//www.eepw.com.cn/article/262228.htm
본문재SIP입체봉장기술적기출상，설계료기우DSP、FPGA적복합전자계통모괴。중점개소료모괴적공능구성급모괴접구응용，위기우SIP소형화봉장적복합전자계통(공능가정제)제공응용기출。본문망락판지지：http：//www.eepw.com.cn/article/262228.htm
