材料工程
材料工程
재료공정
JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING
2014年
9期
26-31
,共6页
邵长斌%熊江涛%孙福%张赋升%李京龙
邵長斌%熊江濤%孫福%張賦升%李京龍
소장빈%웅강도%손복%장부승%리경룡
高频感应钎焊%YG8%TC4%显微组织
高頻感應釬銲%YG8%TC4%顯微組織
고빈감응천한%YG8%TC4%현미조직
high-frequency induction brazing%YG8%TC4%microstructure
在钎焊温度920～970℃和钎焊保温时间20s条件下,采用B Cu64MnNi钎料对TC4钛合金与YG8硬质合金进行真空高频感应钎焊实验.利用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)及X射线衍射分析(XRD)对钎焊接头的显微组织、成分分布和相结构进行了研究,测试了接头的抗拉强度并观察分析了断口形貌及其元素分布.结果表明,钎焊温度为920～940℃时TC4与YG8钎焊接头显微结构为:TC4/β Ti/TiCu+ Ti3 Cu4+ TiMn+ Cu(Mn,Ni)/YG8,钎缝呈镶嵌结构;随钎焊温度升高,脆性片状组织TiMn增多,镶嵌结构破坏,接头性能明显降低;钎焊温度为930℃时,获得的接头抗拉强度最高,为206MPa.
在釬銲溫度920～970℃和釬銲保溫時間20s條件下,採用B Cu64MnNi釬料對TC4鈦閤金與YG8硬質閤金進行真空高頻感應釬銲實驗.利用掃描電鏡(SEM)、能譜分析(EDS)及X射線衍射分析(XRD)對釬銲接頭的顯微組織、成分分佈和相結構進行瞭研究,測試瞭接頭的抗拉彊度併觀察分析瞭斷口形貌及其元素分佈.結果錶明,釬銲溫度為920～940℃時TC4與YG8釬銲接頭顯微結構為:TC4/β Ti/TiCu+ Ti3 Cu4+ TiMn+ Cu(Mn,Ni)/YG8,釬縫呈鑲嵌結構;隨釬銲溫度升高,脆性片狀組織TiMn增多,鑲嵌結構破壞,接頭性能明顯降低;釬銲溫度為930℃時,穫得的接頭抗拉彊度最高,為206MPa.
재천한온도920～970℃화천한보온시간20s조건하,채용B Cu64MnNi천료대TC4태합금여YG8경질합금진행진공고빈감응천한실험.이용소묘전경(SEM)、능보분석(EDS)급X사선연사분석(XRD)대천한접두적현미조직、성분분포화상결구진행료연구,측시료접두적항랍강도병관찰분석료단구형모급기원소분포.결과표명,천한온도위920～940℃시TC4여YG8천한접두현미결구위:TC4/β Ti/TiCu+ Ti3 Cu4+ TiMn+ Cu(Mn,Ni)/YG8,천봉정양감결구;수천한온도승고,취성편상조직TiMn증다,양감결구파배,접두성능명현강저;천한온도위930℃시,획득적접두항랍강도최고,위206MPa.
