电源技术
電源技術
전원기술
CHINESE JOURNAL OF POWER SOURCES
2014年
10期
1833-1835,1847
,共4页
晶体硅组件%封装损失%串联电阻损失
晶體硅組件%封裝損失%串聯電阻損失
정체규조건%봉장손실%천련전조손실
crystal Si modules%encapsulation losing%series resistance losing
太阳电池组件产业目前普遍存在的封装损失问题已经非常严重.对此进行了理论分析和实验验证,指出:减少封装损失的主要途径是改善封装材料之间的光学匹配,增加组件中太阳电池接收到的光能量.相对于光学匹配损失,串联电阻损失的改进余地较小.
太暘電池組件產業目前普遍存在的封裝損失問題已經非常嚴重.對此進行瞭理論分析和實驗驗證,指齣:減少封裝損失的主要途徑是改善封裝材料之間的光學匹配,增加組件中太暘電池接收到的光能量.相對于光學匹配損失,串聯電阻損失的改進餘地較小.
태양전지조건산업목전보편존재적봉장손실문제이경비상엄중.대차진행료이론분석화실험험증,지출:감소봉장손실적주요도경시개선봉장재료지간적광학필배,증가조건중태양전지접수도적광능량.상대우광학필배손실,천련전조손실적개진여지교소.
