环境技术
環境技術
배경기술
ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY
2014年
5期
41-43
,共3页
温度循环%键合强度%剪切强度%空洞
溫度循環%鍵閤彊度%剪切彊度%空洞
온도순배%건합강도%전절강도%공동
temperature cycle%bonding strength%shear strength%void
温度循环针对材料间的热胀冷缩特性,产生蠕动和疲劳损伤效应。半导体器件在温度循环试验过程中封装可靠性随温度循环时间逐步退化。针对一种半导体器件的键合强度、芯片剪切强度、芯片烧结空洞随温度循环次数的退化情况进行了分析。
溫度循環針對材料間的熱脹冷縮特性,產生蠕動和疲勞損傷效應。半導體器件在溫度循環試驗過程中封裝可靠性隨溫度循環時間逐步退化。針對一種半導體器件的鍵閤彊度、芯片剪切彊度、芯片燒結空洞隨溫度循環次數的退化情況進行瞭分析。
온도순배침대재료간적열창랭축특성,산생연동화피로손상효응。반도체기건재온도순배시험과정중봉장가고성수온도순배시간축보퇴화。침대일충반도체기건적건합강도、심편전절강도、심편소결공동수온도순배차수적퇴화정황진행료분석。
Depending on behavior of cold shrink and thermal expansion, temperature cycle can accrue peristalsis effect and fatigue-damage effect. Packaging dependability bechance performance degradation in temperature cycle. The paper analyzes performance degradation of bonding strength and shear strength and adhesive void by temperature cycle index.