电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2014年
11期
10-13
,共4页
陶玉娟%刘培生%林仲珉
陶玉娟%劉培生%林仲珉
도옥연%류배생%림중민
铜柱%电子封装%综述%互连%专利%专利分析
銅柱%電子封裝%綜述%互連%專利%專利分析
동주%전자봉장%종술%호련%전리%전리분석
Cu pillar%electronic package%review%interconnect%patent%patent analysis
铜柱互连技术被越来越多地应用于电子器件的先进封装中，铜柱互连技术已成为倒装芯片封装的主流。综述了该技术的发展历程并对铜柱互连技术的重要专利进行较详细的分析，给出了该技术的发展脉络及未来可能的发展方向，为后续的研究提供参考。
銅柱互連技術被越來越多地應用于電子器件的先進封裝中，銅柱互連技術已成為倒裝芯片封裝的主流。綜述瞭該技術的髮展歷程併對銅柱互連技術的重要專利進行較詳細的分析，給齣瞭該技術的髮展脈絡及未來可能的髮展方嚮，為後續的研究提供參攷。
동주호련기술피월래월다지응용우전자기건적선진봉장중，동주호련기술이성위도장심편봉장적주류。종술료해기술적발전역정병대동주호련기술적중요전리진행교상세적분석，급출료해기술적발전맥락급미래가능적발전방향，위후속적연구제공삼고。
Cu pillar bump technology is increasingly applied in advanced IC packages. Cu pillar bump technology becomes mainstream technology for the flip chip assembly technologies. The development course about Cu pillar bump technology is reviewed and important patents about this technology are analyzed in detail. The development course and future possible development direction about this technology are obtained to hope establishing a base for follow-up studies.
