中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2014年
10期
70-72
,共3页
半导体%封装测试%翘脚%质量
半導體%封裝測試%翹腳%質量
반도체%봉장측시%교각%질량
随着半导体封测技术的飞速发展,测编一体设备在国内外封测行业中得到了广泛应用.文章主要研究了测编一体设备在运行过程中存在的编带翘脚问题,在现有设备基础上通过对系统模块的改造升级,解决了翘脚问题产生的返工和客户投诉等重大质量问题,从而提高了设备工作效率,达到了减少产品返工率,节约企业人力、物力、财力的经营目的.
隨著半導體封測技術的飛速髮展,測編一體設備在國內外封測行業中得到瞭廣汎應用.文章主要研究瞭測編一體設備在運行過程中存在的編帶翹腳問題,在現有設備基礎上通過對繫統模塊的改造升級,解決瞭翹腳問題產生的返工和客戶投訴等重大質量問題,從而提高瞭設備工作效率,達到瞭減少產品返工率,節約企業人力、物力、財力的經營目的.
수착반도체봉측기술적비속발전,측편일체설비재국내외봉측행업중득도료엄범응용.문장주요연구료측편일체설비재운행과정중존재적편대교각문제,재현유설비기출상통과대계통모괴적개조승급,해결료교각문제산생적반공화객호투소등중대질량문제,종이제고료설비공작효솔,체도료감소산품반공솔,절약기업인력、물력、재력적경영목적.
