中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2014年
10期
65-69
,共5页
刘琛%闻永祥%黄荣生%季锋%饶晓俊%邹光祎
劉琛%聞永祥%黃榮生%季鋒%饒曉俊%鄒光祎
류침%문영상%황영생%계봉%요효준%추광의
真空封装%铝锗共晶键合%加速度计%MEMS%晶圆级
真空封裝%鋁鍺共晶鍵閤%加速度計%MEMS%晶圓級
진공봉장%려타공정건합%가속도계%MEMS%정원급
本文提出了一种可与CMOS工艺兼容的MEMS晶圆级铝锗键合工艺.根据铝锗共晶键合的特点,设计了键合工艺流程,并通过对键合工艺(包括键合温度、键合时间、键合压强)安排多次试验,获得了优化的铝锗共晶键合工艺条件,并成功应用于MEMS加速度计产品的制作.
本文提齣瞭一種可與CMOS工藝兼容的MEMS晶圓級鋁鍺鍵閤工藝.根據鋁鍺共晶鍵閤的特點,設計瞭鍵閤工藝流程,併通過對鍵閤工藝(包括鍵閤溫度、鍵閤時間、鍵閤壓彊)安排多次試驗,穫得瞭優化的鋁鍺共晶鍵閤工藝條件,併成功應用于MEMS加速度計產品的製作.
본문제출료일충가여CMOS공예겸용적MEMS정원급려타건합공예.근거려타공정건합적특점,설계료건합공예류정,병통과대건합공예(포괄건합온도、건합시간、건합압강)안배다차시험,획득료우화적려타공정건합공예조건,병성공응용우MEMS가속도계산품적제작.
