硅谷
硅穀
규곡
SILICON VALLEY
2014年
19期
53-54
,共2页
微波组件%串扰%微波调试%QC工具
微波組件%串擾%微波調試%QC工具
미파조건%천우%미파조시%QC공구
在现代微波通讯产品的不断发展和技术成果的不断涌现中,微波组件的电路原理与产品内部立体结构分布原来越复杂。结合微波组件的自身特点,运用QC工具从微波调试生产过程出发定位产品故障,很大程度上提高了微波组件性能的稳定性和可靠性,对组件的质量产生了很大的影响。
在現代微波通訊產品的不斷髮展和技術成果的不斷湧現中,微波組件的電路原理與產品內部立體結構分佈原來越複雜。結閤微波組件的自身特點,運用QC工具從微波調試生產過程齣髮定位產品故障,很大程度上提高瞭微波組件性能的穩定性和可靠性,對組件的質量產生瞭很大的影響。
재현대미파통신산품적불단발전화기술성과적불단용현중,미파조건적전로원리여산품내부입체결구분포원래월복잡。결합미파조건적자신특점,운용QC공구종미파조시생산과정출발정위산품고장,흔대정도상제고료미파조건성능적은정성화가고성,대조건적질양산생료흔대적영향。