冶金分析
冶金分析
야금분석
METALLURGICAL ANALYSIS
2014年
10期
7-13
,共7页
金献忠%谢健梅%张建波%林力%应海松%陈建国
金獻忠%謝健梅%張建波%林力%應海鬆%陳建國
금헌충%사건매%장건파%림력%응해송%진건국
电感耦合等离子体质谱%氩气氛围%封闭装置%激光剥蚀
電感耦閤等離子體質譜%氬氣氛圍%封閉裝置%激光剝蝕
전감우합등리자체질보%아기분위%봉폐장치%격광박식
inductively coupled plasma mass spectrometry%ambient argon%the enclosed device%laser ablation
采用自制的氩气氛围电感耦合等离子体(ICP)离子源封闭装置,使ICP离子源与空气隔离,形成氩气氛围ICP离子源,研究了溶液雾化进样和激光剥蚀进样情况下电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)的分析性能,证实氩气氛围ICP-MS在改善O、N、C、Ar等组成的多原子离子干扰方面具有明显的优势.在溶液进样的情况下,研究了11B、24Mg、28Si、42Ca、53Cr、54Fe、55Mn、60Ni、65Cu、89Y、115 In、137Ba、202Hg、208pb等的线性相关系数、检出限和背景等效浓度,结果表明,对易受N、C、Ar等组成的多原子离子干扰的24Mg、28Si、42Ca、53Cr、54Fe、55Mn、60Ni、65Cu,其分析性能得到明显改善;对11B、89Y、115 In、137Ba、202 Hg、208pb等同位素没有负面影响.在激光剥蚀的情况下,紫铜中31p、54Fe、56Fe、60Ni、66Zn、107Ag、121Sb、208pb、209Bi等的分析性能都有所改善,尤其以54Fe、56Fe的改善更为明显.利用该技术,采用激光剥蚀ICP MS测定了纯铜样品中P、Fe、Ni、Zn、Ag、Sb、Pb和Bi等元素,测定结果与溶液雾化进样ICP MS (SNICP MS)基本吻合,各元素的检出限分别为6、24、3、1、1、1、1和0.01 μg/g.
採用自製的氬氣氛圍電感耦閤等離子體(ICP)離子源封閉裝置,使ICP離子源與空氣隔離,形成氬氣氛圍ICP離子源,研究瞭溶液霧化進樣和激光剝蝕進樣情況下電感耦閤等離子體質譜(ICP-MS)的分析性能,證實氬氣氛圍ICP-MS在改善O、N、C、Ar等組成的多原子離子榦擾方麵具有明顯的優勢.在溶液進樣的情況下,研究瞭11B、24Mg、28Si、42Ca、53Cr、54Fe、55Mn、60Ni、65Cu、89Y、115 In、137Ba、202Hg、208pb等的線性相關繫數、檢齣限和揹景等效濃度,結果錶明,對易受N、C、Ar等組成的多原子離子榦擾的24Mg、28Si、42Ca、53Cr、54Fe、55Mn、60Ni、65Cu,其分析性能得到明顯改善;對11B、89Y、115 In、137Ba、202 Hg、208pb等同位素沒有負麵影響.在激光剝蝕的情況下,紫銅中31p、54Fe、56Fe、60Ni、66Zn、107Ag、121Sb、208pb、209Bi等的分析性能都有所改善,尤其以54Fe、56Fe的改善更為明顯.利用該技術,採用激光剝蝕ICP MS測定瞭純銅樣品中P、Fe、Ni、Zn、Ag、Sb、Pb和Bi等元素,測定結果與溶液霧化進樣ICP MS (SNICP MS)基本吻閤,各元素的檢齣限分彆為6、24、3、1、1、1、1和0.01 μg/g.
채용자제적아기분위전감우합등리자체(ICP)리자원봉폐장치,사ICP리자원여공기격리,형성아기분위ICP리자원,연구료용액무화진양화격광박식진양정황하전감우합등리자체질보(ICP-MS)적분석성능,증실아기분위ICP-MS재개선O、N、C、Ar등조성적다원자리자간우방면구유명현적우세.재용액진양적정황하,연구료11B、24Mg、28Si、42Ca、53Cr、54Fe、55Mn、60Ni、65Cu、89Y、115 In、137Ba、202Hg、208pb등적선성상관계수、검출한화배경등효농도,결과표명,대역수N、C、Ar등조성적다원자리자간우적24Mg、28Si、42Ca、53Cr、54Fe、55Mn、60Ni、65Cu,기분석성능득도명현개선;대11B、89Y、115 In、137Ba、202 Hg、208pb등동위소몰유부면영향.재격광박식적정황하,자동중31p、54Fe、56Fe、60Ni、66Zn、107Ag、121Sb、208pb、209Bi등적분석성능도유소개선,우기이54Fe、56Fe적개선경위명현.이용해기술,채용격광박식ICP MS측정료순동양품중P、Fe、Ni、Zn、Ag、Sb、Pb화Bi등원소,측정결과여용액무화진양ICP MS (SNICP MS)기본문합,각원소적검출한분별위6、24、3、1、1、1、1화0.01 μg/g.