现代雷达
現代雷達
현대뢰체
MODERN RADAR
2014年
10期
94-97
,共4页
低温共烧陶瓷%微波组件%裸芯片%双面微组装
低溫共燒陶瓷%微波組件%裸芯片%雙麵微組裝
저온공소도자%미파조건%라심편%쌍면미조장
low temperature co-fired ceramic%microwave module%bare chip%double-sided microassembly
传统的微波组件通常在低温共烧陶瓷(LTCC)微波多层基板上单面组装裸芯片和片式元器件,组装密度难以进一步提高.文中采用了LTCC微波多层基板双面微组装技术以提高组装密度,重点研究了高精度芯片贴装技术和芯片金丝键合技术,实现了LTCC微波多层基板双面高精度芯片贴装和金丝键合,大大提高了微波组件组装密度.实验结果表明:裸芯片的双面贴装精度均达到了±20 μm;双面金丝键合强度(破坏性拉力)均大于5 g,满足国军标要求.
傳統的微波組件通常在低溫共燒陶瓷(LTCC)微波多層基闆上單麵組裝裸芯片和片式元器件,組裝密度難以進一步提高.文中採用瞭LTCC微波多層基闆雙麵微組裝技術以提高組裝密度,重點研究瞭高精度芯片貼裝技術和芯片金絲鍵閤技術,實現瞭LTCC微波多層基闆雙麵高精度芯片貼裝和金絲鍵閤,大大提高瞭微波組件組裝密度.實驗結果錶明:裸芯片的雙麵貼裝精度均達到瞭±20 μm;雙麵金絲鍵閤彊度(破壞性拉力)均大于5 g,滿足國軍標要求.
전통적미파조건통상재저온공소도자(LTCC)미파다층기판상단면조장라심편화편식원기건,조장밀도난이진일보제고.문중채용료LTCC미파다층기판쌍면미조장기술이제고조장밀도,중점연구료고정도심편첩장기술화심편금사건합기술,실현료LTCC미파다층기판쌍면고정도심편첩장화금사건합,대대제고료미파조건조장밀도.실험결과표명:라심편적쌍면첩장정도균체도료±20 μm;쌍면금사건합강도(파배성랍력)균대우5 g,만족국군표요구.
