电子产品世界
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전자산품세계
ELECTRONIC & DESIGN WORLD
2014年
11期
26-27
,共2页
苏胜新%杜新纲%乔彦彬
囌勝新%杜新綱%喬彥彬
소성신%두신강%교언빈
集成电路芯片%热机械应力%红外热成像技术%有限元方法
集成電路芯片%熱機械應力%紅外熱成像技術%有限元方法
집성전로심편%열궤계응력%홍외열성상기술%유한원방법
本文在试验和理论两个方面，系统研究了芯片热机械应力特征。作者利用红外热成像技术研究了芯片内部热机械应力随工作电流的瞬态变化关系，发现芯片热机械应力随工作电流呈对数增长。同时本文利用有限元方法模拟计算了芯片热机械应力在不同电流密度下与总工作电流的关系，从而验证了上述实验结论，并发现随着电流密度增加芯片内部热机械应力上升速率变快。本文网络版地址：http：//www.eepw.com.cn/article/264522.htm
本文在試驗和理論兩箇方麵，繫統研究瞭芯片熱機械應力特徵。作者利用紅外熱成像技術研究瞭芯片內部熱機械應力隨工作電流的瞬態變化關繫，髮現芯片熱機械應力隨工作電流呈對數增長。同時本文利用有限元方法模擬計算瞭芯片熱機械應力在不同電流密度下與總工作電流的關繫，從而驗證瞭上述實驗結論，併髮現隨著電流密度增加芯片內部熱機械應力上升速率變快。本文網絡版地阯：http：//www.eepw.com.cn/article/264522.htm
본문재시험화이론량개방면，계통연구료심편열궤계응력특정。작자이용홍외열성상기술연구료심편내부열궤계응력수공작전류적순태변화관계，발현심편열궤계응력수공작전류정대수증장。동시본문이용유한원방법모의계산료심편열궤계응력재불동전류밀도하여총공작전류적관계，종이험증료상술실험결론，병발현수착전류밀도증가심편내부열궤계응력상승속솔변쾌。본문망락판지지：http：//www.eepw.com.cn/article/264522.htm
