电工技术学报
電工技術學報
전공기술학보
TRANSACTIONS OF CHINA ELECTROTECHNICAL SOCIETY
2014年
9期
239-244
,共6页
贾京%冯士维%邓兵%孟庆辉%张亚民
賈京%馮士維%鄧兵%孟慶輝%張亞民
가경%풍사유%산병%맹경휘%장아민
PCB%热过孔%热阻%ANSYS仿真%散热
PCB%熱過孔%熱阻%ANSYS倣真%散熱
PCB%열과공%열조%ANSYS방진%산열
PCB%thermal via%thermal resistance%ANSYS simulation%heat dissipation
基于肖特基结电压随温度变化的特性,本文测量了真空下被测器件SiC二极管工作时PCB的热阻.通过测量SiC二极管的稳态加热响应曲线,进而利用其小电流下的温敏特性得到器件纵向热阻结构,分析出PCB的热阻.研究了不同覆铜量,不同热过孔直径的PCB的散热特性.实验结果表明,增加覆铜量能明显减小PCB的热阻.覆铜量相同时, PCB上增加热过孔能显著减小其热阻,并且PCB的热阻随着热过孔直径的增大而减小.通过有限元ANSYS软件仿真了不同覆铜量,不同热过孔直径的PCB温升,其结果与实验结果一致.
基于肖特基結電壓隨溫度變化的特性,本文測量瞭真空下被測器件SiC二極管工作時PCB的熱阻.通過測量SiC二極管的穩態加熱響應麯線,進而利用其小電流下的溫敏特性得到器件縱嚮熱阻結構,分析齣PCB的熱阻.研究瞭不同覆銅量,不同熱過孔直徑的PCB的散熱特性.實驗結果錶明,增加覆銅量能明顯減小PCB的熱阻.覆銅量相同時, PCB上增加熱過孔能顯著減小其熱阻,併且PCB的熱阻隨著熱過孔直徑的增大而減小.通過有限元ANSYS軟件倣真瞭不同覆銅量,不同熱過孔直徑的PCB溫升,其結果與實驗結果一緻.
기우초특기결전압수온도변화적특성,본문측량료진공하피측기건SiC이겁관공작시PCB적열조.통과측량SiC이겁관적은태가열향응곡선,진이이용기소전류하적온민특성득도기건종향열조결구,분석출PCB적열조.연구료불동복동량,불동열과공직경적PCB적산열특성.실험결과표명,증가복동량능명현감소PCB적열조.복동량상동시, PCB상증가열과공능현저감소기열조,병차PCB적열조수착열과공직경적증대이감소.통과유한원ANSYS연건방진료불동복동량,불동열과공직경적PCB온승,기결과여실험결과일치.
