科技视界
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과기시계
Science&Technology Vision
2014年
33期
36-37
,共2页
在片测试%测试结构%开路短路去嵌
在片測試%測試結構%開路短路去嵌
재편측시%측시결구%개로단로거감
On-wafer measurement%Test structure%Open-Short De-Embedding
本文介绍了用于射频微波集成电路在片测试的去嵌技术，包括开路去嵌法、开路短路去嵌法以及焊盘开路短路去嵌法，比较了常用的开路去嵌法和开路短路去嵌法的去嵌结果以及两种去嵌方法的适用范围。
本文介紹瞭用于射頻微波集成電路在片測試的去嵌技術，包括開路去嵌法、開路短路去嵌法以及銲盤開路短路去嵌法，比較瞭常用的開路去嵌法和開路短路去嵌法的去嵌結果以及兩種去嵌方法的適用範圍。
본문개소료용우사빈미파집성전로재편측시적거감기술，포괄개로거감법、개로단로거감법이급한반개로단로거감법，비교료상용적개로거감법화개로단로거감법적거감결과이급량충거감방법적괄용범위。
The de-embedding techniques for RF and microwave integrated circuits on-wafer measurement, Open De-Embedding Method, Open-Short De-Embedding Method and Pad-Open-Short De-Embedding Method, are introduced in the paper. The de-embedding results and scope of application of Open De-Embedding Method and Open-Short De-Embedding Method are compared.
