电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2014年
11期
8-10
,共3页
李宝增%张柳丽%林生军%袁端鹏%张颖杰
李寶增%張柳麗%林生軍%袁耑鵬%張穎傑
리보증%장류려%림생군%원단붕%장영걸
脉冲电镀%显微硬度%回路电阻
脈遲電鍍%顯微硬度%迴路電阻
맥충전도%현미경도%회로전조
pulse electroplating%micro-hardness%loop resistance
脉冲电镀银技术具有细化晶粒,孔隙率低,电阻率低的优点.采用脉冲电镀银技术在2A12铝合金基体上制备了银层并进行了镀层组织与性能测试.结果表明,镀银层为单一的面心立方结构,显微硬度为160HV,银层具有良好的防变色能力与较小的回路电阻.
脈遲電鍍銀技術具有細化晶粒,孔隙率低,電阻率低的優點.採用脈遲電鍍銀技術在2A12鋁閤金基體上製備瞭銀層併進行瞭鍍層組織與性能測試.結果錶明,鍍銀層為單一的麵心立方結構,顯微硬度為160HV,銀層具有良好的防變色能力與較小的迴路電阻.
맥충전도은기술구유세화정립,공극솔저,전조솔저적우점.채용맥충전도은기술재2A12려합금기체상제비료은층병진행료도층조직여성능측시.결과표명,도은층위단일적면심립방결구,현미경도위160HV,은층구유량호적방변색능력여교소적회로전조.
