电子科学技术
電子科學技術
전자과학기술
Electronic Science & Technology
2014年
1期
21-25
,共5页
陈世金%徐缓%邓宏喜%杨诗伟%韩志伟
陳世金%徐緩%鄧宏喜%楊詩偉%韓誌偉
진세금%서완%산굉희%양시위%한지위
印制电路板%高密度互连%填铜电镀%凹陷度%空洞
印製電路闆%高密度互連%填銅電鍍%凹陷度%空洞
인제전로판%고밀도호련%전동전도%요함도%공동
PCB%High Density Interconnect%Filling Copper Plating%Dimple%Empty Cave
电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一，本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中，出现盲孔漏填、凹陷度过大和盲孔空洞等失效问题进行原因分析，并给出了相应的控制措施及注意事项，以此作为业界技术工作者改善此类问题的参考。
電鍍填盲孔技術是印製電路闆製作高耑HDI闆最關鍵、最重要的技術之一，本文針對在印製電路闆電鍍填盲孔工藝中，齣現盲孔漏填、凹陷度過大和盲孔空洞等失效問題進行原因分析，併給齣瞭相應的控製措施及註意事項，以此作為業界技術工作者改善此類問題的參攷。
전도전맹공기술시인제전로판제작고단HDI판최관건、최중요적기술지일，본문침대재인제전로판전도전맹공공예중，출현맹공루전、요함도과대화맹공공동등실효문제진행원인분석，병급출료상응적공제조시급주의사항，이차작위업계기술공작자개선차류문제적삼고。
The blind via filling copper plating is the most key of high-step HDI board, and it is one of the most important technologies in PCB manufacturing, in this article, to analyze and discuss the blind via filling leakage, large dimple and empty cave, and gives the corresponding control measures and matters needing attention, As the industry technical workers to improve this reference.
