印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2013年
3期
65-68
,共4页
水溶性预涂焊剂%表面最终处理%低溶性后涂焊剂
水溶性預塗銲劑%錶麵最終處理%低溶性後塗銲劑
수용성예도한제%표면최종처리%저용성후도한제
Organic Solderability Preservative%Find Surface Finish Treatment%Low Active Post Flux
概述了四国化成(株)开发的PCB最终表面处理用的下一代水溶性预涂焊剂.
概述瞭四國化成(株)開髮的PCB最終錶麵處理用的下一代水溶性預塗銲劑.
개술료사국화성(주)개발적PCB최종표면처리용적하일대수용성예도한제.
This paper describes next generation organic Solderability preservative for PCB find Surface finish treatment developed by shikoku chemical corporation.
