印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2013年
4期
15-19
,共5页
集成无源元件%薄膜技术%印制电路板
集成無源元件%薄膜技術%印製電路闆
집성무원원건%박막기술%인제전로판
IPD%Thin-Film Technology%PCB
集成无源元件技术可以集成多种电子功能,具有小型化和提高系统性能的优势,以取代体积庞大的分立无源元件.文章主要介绍了集成无源元件技术的发展情况,以及采用IPD薄膜技术实现电容、电阻和电感的加工,并探讨了IPD对PCB技术发展的影响.
集成無源元件技術可以集成多種電子功能,具有小型化和提高繫統性能的優勢,以取代體積龐大的分立無源元件.文章主要介紹瞭集成無源元件技術的髮展情況,以及採用IPD薄膜技術實現電容、電阻和電感的加工,併探討瞭IPD對PCB技術髮展的影響.
집성무원원건기술가이집성다충전자공능,구유소형화화제고계통성능적우세,이취대체적방대적분립무원원건.문장주요개소료집성무원원건기술적발전정황,이급채용IPD박막기술실현전용、전조화전감적가공,병탐토료IPD대PCB기술발전적영향.
IPD is enabling the integration of diverse electronic functions, which can reduce space on the application of PCB board and enhance performance at the system level, to replace the bulky discrete passive components. This paper mainly introduces the IPD technology research progress, using the IPD thin-film technology to fabricate the capacitor, resistor and inductor, and discusses the influence of IPD on PCB technology development.
