印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2013年
4期
233-237
,共5页
电镀机理%深镀能力%电镀添加剂%打气
電鍍機理%深鍍能力%電鍍添加劑%打氣
전도궤리%심도능력%전도첨가제%타기
Plating Mechanism%Throwing Power%Plating Additive%Air stir
随着盲孔在板件中的应用越来越广泛,传统垂直电镀线在加工纵横比高的盲孔上遇到一些困难,电镀工序出现盲孔与通孔无法同时兼顾的情况.文章从电镀流程中的电流密度、无机药水成分、电镀添加剂比例、搅拌方式等方面着手,通过实验验证的方式讨论了影响垂直电镀线盲孔深镀能力的一些因素,确认最佳电镀条件并应用于实际生产线中,使生产线盲孔深镀能力得到较大能力提升,能获得100%以上的盲孔深镀能力,使得盲孔有接近电镀填孔的效果.
隨著盲孔在闆件中的應用越來越廣汎,傳統垂直電鍍線在加工縱橫比高的盲孔上遇到一些睏難,電鍍工序齣現盲孔與通孔無法同時兼顧的情況.文章從電鍍流程中的電流密度、無機藥水成分、電鍍添加劑比例、攪拌方式等方麵著手,通過實驗驗證的方式討論瞭影響垂直電鍍線盲孔深鍍能力的一些因素,確認最佳電鍍條件併應用于實際生產線中,使生產線盲孔深鍍能力得到較大能力提升,能穫得100%以上的盲孔深鍍能力,使得盲孔有接近電鍍填孔的效果.
수착맹공재판건중적응용월래월엄범,전통수직전도선재가공종횡비고적맹공상우도일사곤난,전도공서출현맹공여통공무법동시겸고적정황.문장종전도류정중적전류밀도、무궤약수성분、전도첨가제비례、교반방식등방면착수,통과실험험증적방식토론료영향수직전도선맹공심도능력적일사인소,학인최가전도조건병응용우실제생산선중,사생산선맹공심도능력득도교대능력제승,능획득100%이상적맹공심도능력,사득맹공유접근전도전공적효과.
As more and more blind micro via is applied on printed circuit board and the diameter of blind micro via become smaller, the copper clad thickness of blind micro via with high aspect ratio is not enough which is plated on the tradition vertical plating line. This article introduces some influence factors, for example electric current, inorganic chemistry, additive, air or educator, etc. It also introduces the best plating parameter that make semi-fill via in the process.
