大众科技
大衆科技
대음과기
DAZHONG KEJI
2012年
9期
27-28
,共2页
莫世佳%王健%保长先%尉蔚
莫世佳%王健%保長先%尉蔚
막세가%왕건%보장선%위위
印制电路板%散热因素%层叠结构%铜箔面积%Icepak软件
印製電路闆%散熱因素%層疊結構%銅箔麵積%Icepak軟件
인제전로판%산열인소%층첩결구%동박면적%Icepak연건
概述了印制电路板中的散热问题,针对印制电路板的层叠结构和铜箔面积2点散热因素,使用Icepak软件进行了仿真,并对仿真结果进行分析,得出电路板散热应该首先利用好器件面的散热铜箔,铜箔的面积以3倍于焊盘面积为最优量,如果板上铺铜面积受限制,各个方向的铺铜延伸量以延伸比1为最优量.
概述瞭印製電路闆中的散熱問題,針對印製電路闆的層疊結構和銅箔麵積2點散熱因素,使用Icepak軟件進行瞭倣真,併對倣真結果進行分析,得齣電路闆散熱應該首先利用好器件麵的散熱銅箔,銅箔的麵積以3倍于銲盤麵積為最優量,如果闆上鋪銅麵積受限製,各箇方嚮的鋪銅延伸量以延伸比1為最優量.
개술료인제전로판중적산열문제,침대인제전로판적층첩결구화동박면적2점산열인소,사용Icepak연건진행료방진,병대방진결과진행분석,득출전로판산열응해수선이용호기건면적산열동박,동박적면적이3배우한반면적위최우량,여과판상포동면적수한제,각개방향적포동연신량이연신비1위최우량.
