电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2012年
5期
1-4
,共4页
MSL1%等离子清洗%SOT23%爆米花现象%粘片%烘烤
MSL1%等離子清洗%SOT23%爆米花現象%粘片%烘烤
MSL1%등리자청세%SOT23%폭미화현상%점편%홍고
近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速,尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善.材料性能和设备能力已不再是SOT23系列产品达到MSL1要求的主要/关键限制因素.文章主要研究影响SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程因素,寻求SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程控制解决方案.通过对工艺过程中关键工序加工方法、工艺流程及工艺条件的试验,最终确定了可以稳定通过MSL1的方案,其主要做法是:在粘片后采用分段烘烤,在压焊和塑封前加等离子清洗以及对工序间间隔时间进行控制.
近年來集成電路封裝材料、設備及工藝技術研究進展迅速,尤其是封裝材料及封裝設備更是日趨完善.材料性能和設備能力已不再是SOT23繫列產品達到MSL1要求的主要/關鍵限製因素.文章主要研究影響SOT23繫列產品達到MSL1要求的工藝過程因素,尋求SOT23繫列產品達到MSL1要求的工藝過程控製解決方案.通過對工藝過程中關鍵工序加工方法、工藝流程及工藝條件的試驗,最終確定瞭可以穩定通過MSL1的方案,其主要做法是:在粘片後採用分段烘烤,在壓銲和塑封前加等離子清洗以及對工序間間隔時間進行控製.
근년래집성전로봉장재료、설비급공예기술연구진전신속,우기시봉장재료급봉장설비경시일추완선.재료성능화설비능력이불재시SOT23계렬산품체도MSL1요구적주요/관건한제인소.문장주요연구영향SOT23계렬산품체도MSL1요구적공예과정인소,심구SOT23계렬산품체도MSL1요구적공예과정공제해결방안.통과대공예과정중관건공서가공방법、공예류정급공예조건적시험,최종학정료가이은정통과MSL1적방안,기주요주법시:재점편후채용분단홍고,재압한화소봉전가등리자청세이급대공서간간격시간진행공제.
