电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2012年
5期
5-10
,共6页
电子封装%SiCp/Al复合材料%制备方法%应用
電子封裝%SiCp/Al複閤材料%製備方法%應用
전자봉장%SiCp/Al복합재료%제비방법%응용
随着微电子技术及半导体技术的快速发展,高封装密度对材料提出了更高的要求.SiCp/Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能,受到了广泛的关注.作为电子封装材料,SiCp/Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用.文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状,详细阐述并比较了几种常用的制备方法,包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等,进一步分析了各种方法的优缺点,并在此基础上展望了未来研究和发展的方向.
隨著微電子技術及半導體技術的快速髮展,高封裝密度對材料提齣瞭更高的要求.SiCp/Al複閤材料具有低膨脹繫數、高導熱率、低密度等優異的綜閤性能,受到瞭廣汎的關註.作為電子封裝材料,SiCp/Al複閤材料已經在航空航天、光學、儀錶等現代技術領域取得瞭實際的應用.文章介紹瞭SiC顆粒增彊鋁基複閤材料的研究現狀,詳細闡述併比較瞭幾種常用的製備方法,包括粉末冶金法、噴射沉積法、攪拌鑄造法、無壓滲透法、壓力鑄造法等,進一步分析瞭各種方法的優缺點,併在此基礎上展望瞭未來研究和髮展的方嚮.
수착미전자기술급반도체기술적쾌속발전,고봉장밀도대재료제출료경고적요구.SiCp/Al복합재료구유저팽창계수、고도열솔、저밀도등우이적종합성능,수도료엄범적관주.작위전자봉장재료,SiCp/Al복합재료이경재항공항천、광학、의표등현대기술영역취득료실제적응용.문장개소료SiC과립증강려기복합재료적연구현상,상세천술병비교료궤충상용적제비방법,포괄분말야금법、분사침적법、교반주조법、무압삼투법、압력주조법등,진일보분석료각충방법적우결점,병재차기출상전망료미래연구화발전적방향.
