电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2012年
5期
38-41
,共4页
元器件%统计过程控制%嵌套
元器件%統計過程控製%嵌套
원기건%통계과정공제%감투
针对国内许多元器件生产企业普遍存在的多品种小批量订货情况,如何使小批量产品保持大批量产品同样的质量和可靠性成为要研究的问题.文章介绍了统计过程控制技术原理及评价流程,分析了多品种小批量元器件生产存在的数据量不足和工艺参数嵌套性的统计问题,并给出了解决方法,依据嵌套回归的数学统计原理,以元器件生产中广泛采用的电镀工序为例,应用嵌套回归控制图对镀层厚度参数进行数据分析处理,以判断工序过程是否处于统计受控状态.
針對國內許多元器件生產企業普遍存在的多品種小批量訂貨情況,如何使小批量產品保持大批量產品同樣的質量和可靠性成為要研究的問題.文章介紹瞭統計過程控製技術原理及評價流程,分析瞭多品種小批量元器件生產存在的數據量不足和工藝參數嵌套性的統計問題,併給齣瞭解決方法,依據嵌套迴歸的數學統計原理,以元器件生產中廣汎採用的電鍍工序為例,應用嵌套迴歸控製圖對鍍層厚度參數進行數據分析處理,以判斷工序過程是否處于統計受控狀態.
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